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米インテルと台湾VIA Technologies、特許侵害訴訟で和解――10年間のクロスライセンス契約を締結


2003年4月8日

インテル(株)は8日、米インテル社が現地時間の7日、台湾VIA Technologies(VIAテクノロジーズ)社と、チップセットとマイクロプロセッサーに関して係争中の一連の特許訴訟において、和解に合意したと発表した。この合意には27件の特許に関する、5ヵ国、11 件の訴訟が含まれるという。

これにより両社は、すべての法的請求を取り下げるとともに、10 年間の特許クロスライセンス契約を締結した。インテルはVIAに対して、インテルのマイクロプロセッサーとピンやバスが互換ではない、x86プロセッサーを販売するライセンスを供与するとしている。併せて、バスあるいはピン互換のVIAのマイクロプロセッサーに対して、インテルの特許を3年間主張しないことに合意し、バスと互換性を有するチップセットの設計、販売で4年間のライセンスを供与するほか、インテルの特許を5年目についても主張しないことで合意したという。この合意により、インテルはいくつかの製品の特許権使用料を徴収するとしている。

(編集部)
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